蝕刻印制電路闆制作過程

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蝕刻印制電路闆制作過程

 蝕刻印制電路闆制作過程

蝕刻是印制電路闆制作工業中重要的一步。它看上去簡略,但實際上,如果在蝕刻階段出現問題将會影響闆子的最終質量,特别是在生産細紋或高精度印制電路闆時,尤為重要。在制作過程中常常遇見的兩個問題是側蝕和鍍層突沿。喇叭網蝕刻

    在蝕刻過程中,期望蝕刻是筆直的,但是蝕刻劑的作用是向一切方向的。在實際操作過程中,蝕刻作用常常會進犯到阻劑下面圖形的邊際部分,随着液體的攪動,銅被逐步溶解,邊際蝕刻擴大。最終導體壁變成歪斜的,而不是筆直的,如圖所示。它能導緻導線寬度大幅度縮小。喇叭網蝕刻

    通常用于表明側蝕的術語是蝕刻系數,定義為蝕刻深度(銅箔的厚度)與側蝕凹度的比率,即蝕刻系數=α/b式中,a為銅錨的厚度; b為側蝕凹度。

    最簡略的減小側蝕的辦法是盡最大可能縮短蝕刻時刻,這要求快速完結蝕刻,精确把握蝕刻的時刻。

    要使細紋蝕刻的側蝕到達最小,最好采用1/2oz 或者更少的銅筒,并且在蝕刻完結時立即把闆子從蝕刻機器上移開。喇叭網蝕刻

    當運用金屬抗蝕鍍層時,例如在電鍍過程中,電鍍金屬拱起可能形成旁邊面凸出,這稱為鍍層突沿。這就帶來了一個潛在的問題,由于過多的鍍層突沿可能會折斷或形成很窄的金屬條,垂落下來可造成鄰近的導體之間短路。所以,在蝕刻之後最好把鍍層突沿除掉去。能夠通過軟黃銅刷、超聲攪動和沖洗除掉,也能夠通過熔化鍍錫層将其除掉。在許多情況下,隻有軟黃銅刷是最合适的。

    鍍層突沿這個難題在運用幹膜後大幅度地減少,幹膜适用厚度可到達70μm ,因而它能夠有效地防止旁邊面電鍍層的生成。圖中也繪出了金屬抗蝕鍍層的側蝕和鍍層突沿。在要求嚴厲的情況下,鍍層突沿和側蝕的影響能夠通過改變照相底闆上的導線寬度來補償。喇叭網蝕刻

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